永佳润 138℃低温锡线：热敏元件焊接的安全之选
电子制造中，热敏元件、柔性板（FPC）、LED 封装常因高温报废？永佳润138℃共晶低温锡线（Sn42Bi58）以低熔点与稳定强度，破解高温痛点，筑牢焊点品质。
为什么熔点是 138℃？共晶配方更精准
永佳润 138℃低温锡线采用Sn42Bi58 共晶合金，在 **138℃** 完成固液相变，无糊状区，避免虚焊、裂纹等缺陷，焊接一致性拉满。对比传统焊料：
- 熔点比 Sn63Pb37（183℃）低45℃，比常规无铅 SAC（217–227℃）低80–100℃；
- 作业温度仅需220–240℃，大幅降低元件热损伤，报废率直降70%。
焊接牢固吗？数据说话更安心
焊点强度满足IPC-J-STD-006标准，关键指标如下：
- 抗拉强度≈55MPa、剪切强度≈27MPa、硬度22–23HB；
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适配手工烙铁、自动焊锡机、回流焊，线径0.6–2.0mm可选，松香芯 / 实芯双版本。
⚠️ 提示：铋含量较高，抗冲击性略低于含铅焊料，不适用于强震、高温长期工作环境，优先用于热敏元件、二次焊接场景。
不止低温，更懂生产痛点
- 无铅无卤：符合 RoHS 指令，绿色环保，出口无忧；
- 高效润湿：内置高活性低温助焊剂，润湿时间≤2 秒，铺展均匀、飞溅少、残留低，无需额外加助焊剂；
- 稳定供应：永佳润月产能300 吨，全工序自主控制，SGS、MSDS 等认证齐全，批量交付不耽误交期。
适用场景
✅ LED 封装、CMOS 传感器、FPC 柔性板、线圈、热敏元件
✅ 分阶段焊接、二次焊接、火警报警器、温控元件、空调安全保护器
选择永佳润，焊得稳更用得久
永佳润锡业深耕焊锡材料20 年，高新技术企业、电子锡焊料十强企业，以专利技术与全流程品控，为你提供低损耗、高可靠的焊接解决方案。
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